loading

Materials for high-density electronic packaging and interconnection

Nhà xuất bản : National Academy Press

Năm xuất bản : 1990

Nơi xuất bản : New York

Mô tả vật lý : 137 p. ; 27 cm

Số phân loại : 621.381

Chủ đề : 1. Electronic packaging -- Materials. 2. Điện tử.

 Thông tin dữ liệu nguồn

 Thư viện  Ký hiệu xếp giá  Dữ liệu nguồn
Thư viện đại học Cần Thơ
https://lrcopac.ctu.edu.vn/pages/opac/wpid-detailbib-id-98446.html