
Materials for high-density electronic packaging and interconnection
Nhà xuất bản : National Academy Press
Năm xuất bản : 1990
Nơi xuất bản : New York
Mô tả vật lý : 137 p. ; 27 cm
Số phân loại : 621.381
Chủ đề : 1. Electronic packaging -- Materials. 2. Điện tử.
Thông tin dữ liệu nguồn
Thư viện | Ký hiệu xếp giá | Dữ liệu nguồn |
---|---|---|
![]() |
|
https://lrcopac.ctu.edu.vn/pages/opac/wpid-detailbib-id-98446.html |