
Etude et caractérisation d'une nouvelle connectique adaptée à l'intégration tridiménionnelle pour l'électonique de puissance: Doctorat de Génie électrique/ Nguyen Van Hai
Tác giả : Nguyen Van Hai
Năm xuất bản : 2010
Nơi xuất bản : Toulouse
Mô tả vật lý : 174tr.: ill.; 30cm 1 résumé
Số phân loại : 621.317
Chủ đề : 1. Điện tử công suất. 2. Kết nối. 3. 7. 4. 7. 5. Tích hợp 3D.
Thông tin chi tiết
Tóm tắt : | Nghiên cứu tích hợp 3D - một phương pháp cải thiện đồng thời tính năng điện và tính năng nhiệt của những bộ điện tử công suất. Đề xuất một loại kết nối dựa trên sự móc nối những sợi nano đồng... |
Thông tin dữ liệu nguồn
Thư viện | Ký hiệu xếp giá | Dữ liệu nguồn |
---|---|---|
![]() |
LA10.0926.1, LA10.0926.2, LA10.0926.3 |
https://opac.nlv.gov.vn/pages/opac/wpid-detailbib-id-661146.html |