
Handbook of wafer bonding/ Ed.: Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo
Tác giả : Ed.: Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo
Nhà xuất bản : Wiley-VCH
Năm xuất bản : 2012
Nơi xuất bản : Weinheim
Mô tả vật lý : xxxi, 395 p.: fig., tab.; 25 cm
ISBN : 9783527326464
Số phân loại : 621.381
Chủ đề : 1. Chất bán dẫn. 2. Điện tử học. 3. Liên kết. 4. Vi mạch. 5. Sách hướng dẫn.
Thông tin dữ liệu nguồn
Thư viện | Ký hiệu xếp giá | Dữ liệu nguồn |
---|---|---|
![]() |
|
https://opac.nlv.gov.vn/pages/opac/wpid-detailbib-id-474167.html |