loading

Handbook of wafer bonding/ Ed.: Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo

Tác giả : Ed.: Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo

Nhà xuất bản : Wiley-VCH

Năm xuất bản : 2012

Nơi xuất bản : Weinheim

Mô tả vật lý : xxxi, 395 p.: fig., tab.; 25 cm

ISBN : 9783527326464

Số phân loại : 621.381

Chủ đề : 1. Chất bán dẫn. 2. Điện tử học. 3. Liên kết. 4. Vi mạch. 5. Sách hướng dẫn.

 Thông tin dữ liệu nguồn

 Thư viện  Ký hiệu xếp giá  Dữ liệu nguồn
Thư viện Quốc gia Việt Nam
https://opac.nlv.gov.vn/pages/opac/wpid-detailbib-id-474167.html