
Electrical modeling and design for 3D integration: 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC/ Er-Ping Li
Tác giả : Er-Ping Li
Nhà xuất bản : Wiley
Năm xuất bản : 2012
Nơi xuất bản : Hoboken
Mô tả vật lý : xiii, 366 p.: ill.; 24 cm
ISBN : 9780470623466
Số phân loại : 621.3815
Chủ đề : 1. Điện tử. 2. Mạch điện. 3. Thiết kế.
Thông tin dữ liệu nguồn
Thư viện | Ký hiệu xếp giá | Dữ liệu nguồn |
---|---|---|
![]() |
|
https://opac.nlv.gov.vn/pages/opac/wpid-detailbib-id-471578.html |